随着物联网、5G通信、汽车电子等新型应用市场的不断发展，半导体产品的需求不断扩大，由此推动了半导体行业进入新一轮的发展周期。近年来，半导体全行业蓬勃发展，半导体设备市场的规模增长，离不开国家对半导体产业持续的政策扶持。“十四五”规划指出，集成电路产业的发展对提升国家战略科技力量有着举足轻重的作用，半导体设备作为半导体产业化过程中的核心环节，是半导体产业的重要支撑产业。

凭借着庞大的市场容量和多年的持续发展，我国现已是全球最大的半导体消费国和生产国。为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是稳定的、可预测的。而半导体芯片通常进行了封装，那么其内部结构或形态就是检测半导体芯片内部缺陷的数据来源和判断依据。正业科技X-Ray设备利用X射线的强穿透性设计的透视成像设备，能够揭示受照体内部的结构或形态,较好地解决半导体芯片缺陷检测问题。

X-Ray设备自动检测半导体芯片缺陷的四个步骤：

1.提取单帧影像中单个芯片chip影像单元

2.提取缺陷关联影像部分

3.缺陷类型识别及定位

4.列影像中芯片缺陷检测信息复盘

正业科技专注X-Ray检测创新技术解决方案，已和全球半导体行业知名厂商开展合作，开发全新的自动检测解决方案，顶替进口单机设备，填补行业空白。想了解更多有关X-ray检测装备信息的朋友，欢迎与正业科技交流探讨。