BGA是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB）的简称，它是集成电路采用有机载板的一种封装法，具有封装面积减少、PCB板溶焊时能自我居中、易上锡、散热性能好、电性能好、整体成本低等优点。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。

BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择，但是这类器件焊装后，检测人员没办法看到封装材料下面的部分，目检者无法查看全部焊点，因此解决焊点不可见的检测问题迫在眉睫。

x-ray检查机的出现解决了BGA焊后缺陷检测的燃眉之急，通过x-ray检查机可以显示焊接厚度、形状及质量的密度分布。有助于收集量化的过程参数并检测缺陷，为电子产品质量保驾护航，现在使用x-ray检查机已经成为检测BGA焊后缺陷一种必要手段。

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