一颗IC芯片从设计到制造需要经过漫长的流程，一颗芯片小巧且轻薄，如果不在外外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。因此，封装测试技术对每一颗芯片都意义重大。封装测试工艺流程主要分前段和后段，但无论哪个环节都离不开残次品的检测。

目前，国内外的半导体芯片加工厂主要靠显微镜和X射线作为芯片封装缺陷的主要检测方法。传统的显微镜由于折射的光波散开，因此产生的图像模糊，甚至提供额外镜头以增加放大倍数的仪器，对提高图像分辨率的作用也很小。对于芯片内部细微的裂纹，面积型缺陷成像效果不是特别敏感，结构复杂型多层芯片往往有的时候很难发现一些细微的裂纹，虚焊缺陷，空洞起泡，导致一批芯片出现大量不良率。同时，传统显微镜是把芯片一层一层拨开，可能会对芯片造成一定的损坏，不能对芯片进行全面观察。

而选用X-RAY检测设备就能避免传统显微镜带来的弊端。通过X-ray发生器发出X射线，穿透芯片内部，由平板探测器接收义射线进行成像，通过图像算法对图像进行分析、判断，确定良品与不良品，并通过复盘功能，确定芯片在料盘中的序号，以便后端将不良芯片挑出。 X-RAY检测设备能保证芯片无损检测，利用X-Ray成像系统采用矩阵的运行方式，实现大尺寸料盘的高清晰度的成像，并根据成像图片实现自动复盘，呈现完整的高清料盘图像。

X-RAY检测设备除了能够应用在芯片封装检测上，还可以应用在SMT、电子线路板检测、铸件产品检测、航天航空、汽车生产等行业的缺陷检测。

小编提醒：目前市面上X-RAY检测设备生产厂家琳琅满目，优先选择自主研发销售为一体，拥有研发团队的厂家的为首选。