首先我们来聊聊STM是什么：

SMT即电子电路表面组装技术，也叫表面贴装或表面安装技术，其全称是Surface Mounted Technology，目前SMT技术是电子组装行业广为流行的一种技术和工艺。SMT技订是将无引脚或短引线表面组装元器件（SMC/SMD）安装在印制电路板（PCB)的表面或其它基板的表面上，然后通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT贴片工艺通常会用在各式各样的电器的加工中，大众使用的电子产品都是由PCB加上各种电容、电阻等电子元器件，然后按设计的电路图设计而成。

最后我们来看看X光检查机在SMT制程中的作用：

x光检查机的软件系统具有强大的图像处理功能，能够精准测量、比较图像等，对肉眼、在线测试等无法检查到的区域进行检查。根据实验数据显示，在可测范围内，x光检查机故障检出率在95%以上。在SMT制程中，x光检查机实时检测系统主要用于检测BGA、CSP、FLIP和CHIP等封装的焊点，焊点内部的品质是产品长期稳定运行的保障，焊点内部是否有气泡、虚焊、多层电路板的内部走线有无短路开路等缺陷通过x光检查机能快速检测出来。

正业科技在深耕PCB行业二十多年，始终坚持自主创新，申请专利近600多件，主导或参与制定的技术标准近30项，产品覆盖线路板、新能源，液晶面板、半导体体等行业，。正业科技x光检查机经历了从手动到半自动最后到全自动的更新迭代、检测系统融合了运动控制、图像采集、算法分析等各项高精尖技术，广泛应用于Wire Bond焊线检测、多层PCB板检查、BGA检测、锡球短路开路、IGBT检测等。

以上就是对SMT和x光检查机检测SMT制程中的缺陷的内容介绍，欢迎阅读。