我们知道，PCBA加工没有100％通过率，对于存在缺陷的电路板，为了控制成本，则会对其维修。对PCBA维修与返工，一是为了能在回流焊与波峰焊工艺中，对于开路、桥接、焊接等润湿不良的焊点缺陷，使用X射线修剪后去除各种焊点缺陷，以取得合格的PCBA焊点。二是为了补焊缺失组件和更换贴片位置及损坏的组件。

当下，PCBA在SMT的集成化程度变高了，同时元件越来越精密，所以在生产过程中SMT贴片产生空焊、短路、侧立、立碑、贴片缺件、贴片翘脚、贴片浮高、贴片错件、贴片冷焊等原因，都会影响到产品的性能。SMT的返修率越高，产品的生产成本则越高，从而直接影响产品在市场上的竞争力。因此，为了保障SMT质量的稳定，降低SMT的返修率，必须借助x-ray检测设备检测SMT缺陷，及时进行纠正。那么，x-ray检测设备如何降低SMT返修率的呢？

正业科技x-ray检测设备的检测流程如下：

1.待测样品经入料皮带流入X-RAY检测设备，皮带速度可根据需要进行调整；

2.两套机械手交替运动，吸取样品至检测点进行检测，检测路径可根据实际需要进行设置。

3.待测样品完成检测后被送至出料皮带进行扫码，记录样品Barcode后流出。

4.NG品由NG分拣机械手分拣至NG品收纳盒，OK品由出料皮带送至下一工序，实现流水作业。

正业科技x-ray检测设备可对对电子元器件等产品进行内部缺陷检测，如焊接空洞、桥接、断路、短路、锡量覆盖率、通孔爬锡高度，焊接线塌陷、断线、少线等封装缺陷以及在线自动化点料等。除了用于SMT缺陷检测，在半导体封装、电子元件、LED、光伏等行业的高精密检测都有广泛的应用。

以上就是关于SMT与x-ray检测设备相关内容的介绍，想了解更多相关信息欢迎联系正业科技。