芯片在设计及生产制造过程中是极其复杂的，因此良率对整个制造整体成本来说是一个非常关键的指标。对企业而言，芯片的良率影响着芯片量产成本及企业利润和收益，对产品品质及可靠性也有一定影响。良率越高分摊到每颗芯片的最终成本越低。芯片制造每个环节都有良率的问题，今天要说的是关于封测环节，X-RAY检测设备如何快速检测出产品的各项缺陷问题，从而提高产品良率。

目前市面上有多种检测良率的手法，想要更快识别缺陷与错误信息提高生产良率，小编首选推荐正业科技X-RAY检测设备。

具体原因如下：

X射线穿透力强，可实现无损检测

X射线是一种波长很短的电磁波，有较高的能量，具有很强的穿透力。运用穿透力强的X射线来对芯片进行穿透，再由平板探测器接收X射线进行高清成像。非接触的无损检测，不会损坏或划伤芯片，不会对芯片产生二次伤害，从而确保产品良率。

强大算法智能识别各类缺陷

强大的算法功能提高了检测效率，产品检测精度高，改善了人工检测漏检和误检的缺陷。通过图像算法对图像进行分析及判断，从而快速确定良品与不良品。通过检测算法能够自动准确地检测芯片上的线型及芯片异物等不良项。

检测效率高，可与生产线速度匹配

目前大部分厂家都在全自动化生产线的转型升级，对智能设备有了更多需求。一台合格的X-RAY检测设备具备与AGV对接、输送线对接及卡式盒自动出料功能，多种对接方式轻松满足各类上料需求，从而提升生产效率。

自动扫码，实现随时查阅

扫码器自动识别条形码或二维码内包含的生产信息，根据检测项及检测结果输出不良品及检测项清单，及时呈现在工控机上，实现随时调用机查阅，从而对整个产品检测结果有一个完整的监督。

    X-RAY检测设备不仅保证了芯片质量的稳定性，而且提高了企业生产的竞争力，大大提高封装环节中的工业自动化水平，提升了检测良率，为生产保驾护航。