BGA封装常指的是BGA封装技术，BGA封装技术对存储量提升很大，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一。另与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速有效的散热途径，封装密度、热、电性能和成本是BGA封装流行的主要原因。

中国的封装技术与发达国家相比比较落后，BGA封装存在以下缺陷问题：

1.BGA在封装制进过程中的精 度及多层布线的镀通孔质量问题

2.BGA封装中的焊料球移植精度问题；

3.BGA封装中需要解决凸点的制备问题；

4.BGA封装中的可靠性问题。

电子制造行业的厂家之所以引进X-RAY检测设备检测BGA封装缺陷，是因为无损检测是一种非破坏性检测，它可以在不拆卸或损坏设备的情况下快速检测货物的内部结构。

随着行业市场对产品质量的需求越来越高，检测技术也进入了快速发展的环节。正业科技X-RAY检测设备具备功能强大的算法软件、检测效率高、能够与生产线对接、安全环保等优势，广泛应用于IC芯片、IGBT半导体材料等新型高精度检测项目。整个设备安全互锁，三重防护功能，机身表面任何部位均满足安全辐射标准。具备与AGV对接功能，人机交互功能丰富，可索引并显示出该芯片的原图、NG类型等信息。研发的复盘算法能够实时复盘，边采图边复盘，运用的检测算法能够自动准确地检测不良项。

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