陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。常应用于智能功率组件、高频开关电源、固态继电器、汽车电子、航天航空及军用电子组件、太阳能电池板组件、电讯专用交换机，接收系统、激光等工业电子。因DPC陶瓷基板通孔的直径较小，在电镀和填充孔时可能会存在未填充的孔和气孔等缺陷。因此，需要用X-Ray检测设备对其进行质量检测，高效精准地将缺陷检测出来

现阶段，半导体技术正在快速发展，高功率、小型化、集成化、多功能化是功率器件的方向发展。因此，用于包装的陶瓷基板需要进行调整，需要拥有更高的性能。陶瓷基板的高精度和小型化就是为了满足装置小型化的要求，适应电子设备的精细化发展，所以陶瓷基板电路层的加工精度（线宽/线间距也在不断提高。为了适应生产的需求，X-Ray检测设备的精度也得到了提高，能够满足陶瓷基板封装缺陷的检测需求。

正业科技X-Ray检测设备具有CCD视觉定位系统，拍摄成像后，运用自主研发的图像算法对图像进行分析、判断，确定定良品与不良品，利用复盘功能将不良品挑出。该设备除了能够检测陶瓷基板封装缺陷，还能对塑胶材料及零部件、电子组件、LED元件内部裂纹、异物缺陷进行检测，对BGA、线路板等内部位移分析，检测空焊、虚焊等BGA焊接缺陷，判断微电子系统和胶封元件等内部情况。

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