IC芯片倒装焊又称倒扣焊技术，在IC芯片的两端用平面工艺制成金属焊球，将IC芯片面朝下贴装在PCB板上，利用回流焊工艺在芯片焊球和PCB板焊盘间形成焊点，由此实现芯片与基板的电、热和机械连接的一种技术。与丝焊、载带自动焊等其他芯片互连技术相比，IC芯片倒装焊互连线短、寄生电容、寄生电感小，并且芯片的I/O电极可在芯片表面任意设置，所以其封装密度高。在集成电路领域得到普遍的应用，在高频、高速、高I/O端的大规模集成电路、超大规模集成电路和专用集成电路中都能够看到它的身影。

倒装焊工艺因省略了芯片和PCB板引线，所以具有封装密度高、信号处理速度快、寄生电容/电感小等优点。但是，随着倒装焊元器件体积和阵列的增大，导致了焊接时中间焊球的温度与外围温差变大，而倒装焊元器件焊点阵列面位于元器件下方是不可视的，所以就出现良品率下降的情况，因此经常需要增加不少成本做返修工作。为了降低倒装焊的不良率，保证产品品质在线，大多数电子制造行业的企业都对生产进行了改进，在生产过程中增加了一道工序，那就是利X-RAY检测设备对IC芯片倒装焊进行检测。

X-RAY检测是焊点检测的一种有效的方法，正业科技生产的X-RAY检测设备能够做到无损、准确、便捷、灵活检测倒装焊器件内部缺陷，检测到电路板上所有的焊点，包括用肉眼看不到的焊点，如倒装焊器件焊球、内部焊点等。在20年多年的发展历程中，正业科技始终坚持自主创新，拥有强大的科研团队，现已掌握多项X-RAY检测装备核心技术，具备快速响应客户开发需求的能力。

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