正业科技全自动半导体芯片XRAY芯片缺陷检测设备XG5500是一款微焦点的X射线无损检测设备，主要用于半导体IC芯片封装的检测，能快速全盘检测芯片的封装情况，如：塌线、线摆、线紧、线弧高、线弧低、平顶、飞线、断线、歪钉脚、翘钉脚、脚变形、球大小、球走位、球畸形、金属丝、多余线、多余Die、断颈坏品等。只要是封装后里面的缺陷都能自动全检。　正业XRAY芯片缺陷检测设备已获得国家生态环境部关于X射线装置的豁免管理，该X射线检测仪的辐射量在符合国家安全标准，辐射量低于1uSv/h。

　XRAY芯片缺陷检测设备XG5500主要功能

　全自动半导体X-RAY芯片缺陷检测设备自适应7英寸、11英寸、13英寸料盘，通过算法对图像进行分析、判断，确定良品与不良品，同时通过虚拟复盘功能，实现不拆料盘自动检测IC内部异物及线性缺陷。该设备具有一套X-ray成像系统，四轴机器人上下料，可对接AGV小车自动上下料、自动读取包装单元的信息、对每粒芯片进行自动检测、标记并上传MES。

　正业全自动XRAY芯片缺陷检测设备在效率上比同类国际品牌提升了2-3倍，仅需1人就可以操作多台设备，价格仅为国外品牌的一半，为企业提质增效。此款设备已经应用于某全球知名半导体企业，同时也在行业中受到广大客户的一致好评。