半导体芯片COB（ChipOnBoard）封装工艺是最简单的裸芯片贴装技术，是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，把硅片直接安放在基底表面，通过热处理将硅片固定在基底，这样半导体芯片就交接贴装在印刷线路板上了。随后，用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接，用引线缝合的方法在芯片与基板之间实现电气连接，最后用树脂覆盖保证芯片的确保可靠性。而在封装的过程中可能会对芯片造成损害，因此需要用到我们的X-RAY检测设备进行检测。

由于封装工艺的复杂性以及封装材料受到热应力系数的不同，芯片在COB封装流程中内部可能存在不同类型的缺陷，虚焊、气泡、空隙、空洞、裂纹、夹渣、分层等都是比较常见的缺陷类型，而芯片一旦存在缺陷就会丧失性能，从而给使用者和企业带来不良影响和损失，甚至可能造成重大故障。芯片不同于电子元器件，它无法做拆开等破坏性检测，因此，X-RAY检测设备是检测芯片COB封装缺陷佳选。

正业科技X-RAY检测设备利用的是x射线的穿透作用，x射线因波长短能量大的特性，所以具有优异的穿透能力，照在物质上，物质只能吸收一小部分x射线，大部分x光射线的能量会直接从物质原子的间隙中穿过去。正是x光射线穿透力与物质密度的关系，通过吸收的差别就可以把密度不同的物质区分开来，一旦被检测物品出现断裂、厚度不一或者形状改变等情况，因吸收的x光射线不同，生成的图像也是不同，从而能获得差异化的黑白图像，由此通过系统就能判断出良品与不良品。

除了用于芯片COB封装领域的检测，X-RAY检测设备还可以用于IGBT半导体检测、BGA芯片检测、LED灯条检测、PCB裸板检测、锂电池检测、铝铸件无损探伤检测等等，想对此进行深入了解的朋友可以咨询正业科技。