IC芯片即微型电子器件，IC芯片采用一定的制造工艺，把电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，最后封装在一个管壳内。因为所有元件在结构上已经组成一个整体了，所以在电路中用字母“IC”表示。IC芯片按其功能、结构的不同，可以分为两大类，模拟集成电路和数字集成电路。那么X-RAY无损检测设备在芯片中会起到什么作用呢？

PQFP封装是一种常见的芯片封装形式，一般大规模或超大型集成电路都会采用PQFP封装工艺。用这种形式封装的芯片必须采用SMD即表面安装设备技术将芯片与主板焊接起来，SMD一般是在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点，将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接，不必在主板上打孔，使用SMD方法焊上去的芯片，拆卸需要用到专用工具。所以为了能够实现无损检测芯片缺陷，不对芯片造成影响，制造厂家通常都是会使用X-RAY无损检测设备检测封装芯片的缺陷，确保芯片性能的稳定发挥。

正业科技X-RAY无损检测设备是这样实现无损检测芯片PQFP封装缺陷的：X光管发出X射线穿透芯片表面与内部后被图像增强器所接收，图像增强器把不可见的X射线检测信息转换为可视图像，随后用高清晰度工业CCD摄像机摄取可视图像,并将图像其转换为数字图像,经过计算机处理，在显示器屏幕上显示出芯片内部缺陷的性质、大小和位置等相关信息,再按照自主研发的检测系统对检测结果进行等级评定，从实现芯片PQFP封装质量的检测和分析。

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