先回顾一下SMT的基本工艺流程：丝网印刷(或点胶)、贴装(固化)、回流焊、清洗、XRay无损检测和维修。

1.丝网印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。使用的设备是丝网印刷机(丝网印刷机)，位于SMT生产线的最前端。

2.点胶：将胶水滴在PCB的固定位置，主要作用是将元器件固定在PCB上。使用的设备是点胶机，位于SMT生产线前端或测试设备后面。

3.贴装：其作用是将表面贴装元件精确地贴装在PCB的固定位置上。使用的设备是贴片机，位于SMT生产线的丝网印刷机后面。

4.固化：其作用是熔化贴片胶，使表面贴装元件和PCB板能牢固地粘接在一起。使用的设备是固化炉，它位于SMT生产线中的贴片机后面。

5.回流焊：其作用是熔化锡膏，使表面贴装元件和PCB板牢固地粘接在一起。使用的设备是回流焊炉，它位于SMT生产线的贴片机后面。

6.清洗：其作用是去除组装好的PCB板上的助焊剂等对人体有害的焊接残留物。使用的设备是清洗机，位置可以不固定，在线也可以离线。

7.x射线检测：其功能是对组装好的PCB的焊接和组装质量检查，根据测试的需要，x射线检测设备可以适当配置在生产线。

8.返工：其作用是对检测不合格的PCB板进行返工。使用的工具有烙铁、维修工作站等。

随着科技与信息化时代日益发展的今天，各种电子产品层出不穷，也给生活带来了极大的便利，如今电子产品似乎是每个人生活中不可或缺的重要物品，而电子产品制造商之间的竞争越来越激烈，因此电子产品制造商特别关注如何提高产品良率和产量，你知道SMT生产线采用哪种检测技术，可以对以上两点有决定性的影响吗，今天正业科技小编为您提供详解。

目前高引脚数的封装有PGA、QFP、BGA等，其封装密度可达每平方厘米数百只引脚，这类引脚密度使得难以插入检测探针，并且无法添加专用测试焊盘。所以ICT检测已经无法满足未来PCB检测的要求，电子产品制造商所面临的阶段将是需要寻找新的无损检测方法。

当x射线检测设备执行手动或自动检测时，会自动生成检测数据报告，对于一些外观无法检查或无法到达检查位置的物品，可以通过X射线清晰地显示出被检查物品的内部结构，从而在不损伤被检查物品的情况下，检测出物品的问题。

近年来，由于SMT集成电路产品小型化和工作频率要求越来越高的趋势下，PCB电路板检测的难度逐渐增加，但是正业科技旗下x射线检测设备可为您解决后顾之忧，其高性能X射线管能检测5微米以下的缺陷，甚至高达2.5微米，图像在系统中可以放大1000倍，并且物体可以移动和倾斜操作使用起来非常方便。