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在半导体的研发和生产环节中,检测半导体成了不可或缺的一环。随着5G、消费电子、汽车电子、物联网等行业发展,其相关产品的功能要求也在不断提高,包括对半导体质量的要求等。只有将半导体各组件的参数准确检测,才有助于提升相关的设计方案,所以半导体检测的重要性不容忽视。近年来,许多半导体制造商广泛应用X-Ray检测设备,并取得了良好的效果。
X-Ray检测设备的工作原理
X-Ray检测设备的工作原理是采用X射线由平板探测器接收并成像。在X射线管产生穿过被检物的X射线,根据半导体不同部位的密度,X射线所照会有不同的吸收,然后在图像接收器上产生可视图像。通过X-Ray检测设备透视物品内部的结构特性,就像人在医院做CT一样,可以有效检测封装好的半导体内部结构是否有缺陷,如引线是否变形,芯片是否损坏,焊接是否有空洞等问题。
X-Ray检测设备的参数影响半导体检测效果。
需要注意的是,半导体芯片在量产之前需要进行流片,也就是制作样品,样品合格后再进行量产。一次性流片的费用高达几百万人民币,是半导体芯片制造成本里较大组成部分,半导体检测中的任何细微调整参数都可能产生不同的结果。
针对半导体行业的封装产品实时在线无损检测难题,正业科技X-Ray检测设备可以对整盘物料直接进行检测无损拆分,目前自适应7英寸、11英寸、13英寸的料盘,除了半导体封装产品的检测,正业科技X-Ray检测设备也可以对其他产品进行无损检测,如PCB,电池,电容,熔断器,IGBT,LED,线材,汽车生产,铝铸件,电池烟等。
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