半导体的生产流程主要包括晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试四个环节，对芯片进行封装主要是为了防止周围环境对芯片造成影响，封装工艺有11个流程，分别是划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试和包装出货。在半导体行业中，因为不能确保封装后的芯片有百分之百的合格率，所以通常会用到无损检测技术对半导体封装芯片进行缺陷检测，目的是确保进入到下一步生产工序的芯片是百分之百合格的。

正业科技针x ray设备能够对半导体行业内的分立元件进行在线全自动检测，采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测，实时分析产品内部缺陷。设备所使用的记忆编程可自动记录检测运动路径，定位准确，能够对所有动作、信号、硬件状态实时监测，并将数据呈现在软件操作界面上，并且能够实时复盘，边采图边复盘。对产品进行检测使用的是自主研发的检测算法，能够自动且准确地检测芯片的线型及芯片导物等不良项。搭载超大的导航窗口，可用鼠标点击被测图像任意区域，界面图片可拖拽缩放，在复盘图上双击NG品就可以索引显示出该产品的原图、NG类型等信息。x ray设备的检测效率能够达到制造厂商的生产需求，不含上下料和运动时间，软件检测速度可达到1.5/检测点以上。

正业科技针x ray设备可用于电容检测、熔断器检测、悍锡检测、TO系列测试、MSOP测试、金属封装芯片测试、DIP芯片测试、高功率芯片测试、QFN芯片测试、CSP芯片测试、BGA芯片测试、PCB集成芯片测试、IGBT模块测试、MLCC测试、Micro LED测试、耳机测试、PC异物检测等，想了解更多x ray设备检测信息的朋友可以咨询正业科技。