BGA作为一种芯片封装技术，与传统TSOP封装方式相比，有着散热途径更加快速有效的优点。根据基板的不同，BGA主要分为三类，PBGA塑料焊球阵列、CBGA陶瓷焊球阵列和TBGA载带型焊球阵列。BGA如果存在空洞现象，那么可能是因为焊点合金的晶体结构、PCB板设计和使用的回流焊工艺不合理，或者是印刷时助焊膏的沉积量过少/过多、焊球在制作时夹杂的空洞等原因造成的。一旦BGA出现空洞，那么就会引起电流密集效应，从而降低焊点的机械强度。那当BGA出现空洞的时候，我们X射线无损探伤机会如何进行检测呢？

从可靠性和经济性角度出发，制造厂商应考虑该采取哪些合理手段减少或降低BGA的空洞率，减少成本损失。由于BGA封装技术的特殊性，如果采取有损检测手段，势必会对产品性能造成更严重的破坏，所以建议使用无损检测手段，该技术现已在电子元器件、食品、锂电池、汽车、焊接、半导体等多个行业领域得到广泛的应用，正业科作为工业检测智能装备相关产品和服务的提供者，拥有多年的行业经验和技术积累，可为客户提供离线或在线的X射线无损检测解决方案。

用于检测BGA空洞等多种缺陷现象的x射线无损探伤机，搭载的是X-RAY成像系统、CCD视觉定位系统，具备与AGV进行对接的功能，四轴机器人自动上下料，能检测BGA的不同需求，可离线，也可在线，当在线时出入料口会直接与生产线对接，不需人工操作，一键到位。x射线无损探伤机主要是通过X-ray发生器发出X射线，让X射线穿透被检测物体内部，平板探测器接收到X射线就会自动成像，通过图像算法对图像进行分析和判断，就能确定良品与不良品。

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