半导体芯片通常进行了封装，其内部结构或形态是检测半导体芯片内部缺陷的数据来源和判断依据。XRay检测设备利用X射线的强穿透性设计的透视成像设备，能够揭示受照体内部的结构或形态，较好地解决半导体芯片缺陷检测问题。

正业科技专注XRay检测设备创新技术解决方案，已和全球半导体行业知名厂商开展合作，开发全新的自动检测解决方案，顶替进口单机设备，为行业解决了难点及痛点。如您在半导体芯片检测方面有什么难题我们可以共同探讨。

正业科技成立于1997年，一直致力于设备的研发、生产，目前已取得专利600余件，制定或参与的技术标准近30项，设备远销海外。正业科技生产的XRay检测设备目前广泛应用于半导体，锂电新能源，3C消费电子产品、电子元器件生产、汽车、压铸件等行业。如有xray产品检测需求可是随时联系客服。