X-RAY检测设备是利用X射线穿透物体的特性，通过对穿过被测物体后的X射线进行检测和分析，来获得物体内部结构和成分信息的一种无损检测技术。X-RAY检测设备可以检测连接器的内部结构和缺陷，如裂纹、气泡、异物等。这种检测方法比传统的目视检查更准确和可靠，可以检测到肉眼无法识别的微小缺陷。而且，使用X射线检测设备也...

PCBA是指在印刷电路板（PCB）上安装各种电子元器件，并通过焊接等方式使其成为一个能够实现预定功能的电子产品。由于PCBA中涉及到许多高密度封装技术，如球栅阵列（BGA），传统的光学检测方法往往无法有效地发现和分析其中可能存在的缺陷，如开路、短路、虚焊、偏移等。因此，X射线检测设备成为了一种非常重要的检测手段，...

X射线检测是一种不破坏检测物体本身的一种无损检测方法，常用于半导体行业中检测芯片和晶圆的品质和制造过程中可能存在的缺陷。X射线检测设备通常由X射线源、样品台、X射线探测器、成像软件等组成。在半导体行业中，...

X射线（X-ray）是一种高能电磁波，经常用于工业影像学检查和医学影像学中。XRAY检测设备使用X射线束穿过材料或产品，收集到的散射和透射的X射线数据可以用于分析被检测对象内部的结构、缺陷或其他物性参数。X射线检测广泛应用于各个产业，包括制造业、医疗保健、安全检查等领域。

X射线检测的原理是利用X射线的穿透能力，照在被检测物体上，物体只会吸收一小部分，大部分会穿透物体，利用这一特性，形成黑白不同的影像。密度越高，X射线吸收越多，反之越少。目前X射线检测也同样在众多行业中进行应用，如医疗，食品，工业等领域。

IC芯片在电子器件中是不可或缺的产品，芯片的形成过程相当复杂且精密度很高，相对来说成本也就比较高，因此在市场上往往会出现一些比较劣质的产品代替好的产品，而这些劣质产品一般用肉眼是分辨不出来的，要保证每颗芯片都是良品很重要，因此我们可以采用无损探伤检测设备——X-RAY检测设备进行检测。

XRAY在线膜厚测量仪主要应用于对各薄膜厚度的检测，其主要原理是通过XRAY发生器发出X射线，投射到被侧基材，由基材及探测器吸收后，系统分析射线的强度变化及被侧基材的厚度相关特性，计算出被侧基材的厚度。具有高度集成化、模块化、长期稳定运行等特性。

传感器是一种能感受被测量物体的信息，同时能将感受到的信息按一定规律转换为电信号或其他形式将信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求的检测装置。传感器有很多种，通常被分为光敏传感器...

目前XRAY点料机在各大型工厂应用非常广泛，如SMT、芯片、智能仓管中应用很多，主要是用于点数。

芯片的小型化虽节省了成本，提升了性能，可是在产品品质上来说普通方法就很难对其进行检测了，因产品太小，一经失误可能就是一连串的，因此在对芯片的检测上面也必须相应的进行提升。有一种在不破坏IC芯片的方式下对其产品内部结构进行检测，看里面产品的情况，如金线是否断裂，引脚是否变形等。在这就需要用到我们的X-RA...