正业科技工业X-RAY检测仪具备测量功能、CNC功能、导航定位功能、图像处理功能，软件功能丰富、检测效率高、可与生产线对接、换型调试快、安全环保。当贴片元件自动流入进料皮带，设备精确定位后会自动读取条码，与此同时，影像系统分别对贴片元件进行在线检测分析，然后根据建模型号自动切换测量参数，NG品下料装置会自动抓...

用于检测BGA空洞等多种缺陷现象的x射线无损探伤机，搭载的是X-RAY成像系统、CCD视觉定位系统，具备与AGV进行对接的功能，四轴机器人自动上下料，能检测BGA的不同需求

在BGA封装领域经常能看到XRAY检测设备的身影，因为BGA封装后要进行质量检查和维修比较困难，而XRAY检测设备运用的是x射线无损检测技术，不会对被检测物造成影响，能够确保被检测物性能的稳定。

​X-RAY无损检测利用的是X-RAY源工作原理，X-RAY是一种频率极高、波长极短、能量很大的电磁波，X射线的频率和能量仅次于伽马射线，具有穿透性，因电子元器件有密度和厚度的差异，所以当X射线透过电子元器件内部时，吸收程度不同，经过显像处理后就会形成不同的影像。

如果SMT贴片出现空焊现象，那么就会导致组件无法和PCB的PAD正常连接，致使电路不通，最终对板卡功能产生影响。所以在SMT贴片工艺中引进X射线无损检测设备就是为了在不损害被检测产品的前提下，将存在的缺陷检测出来，减少残次品的出现，保持企业企业产品性能的稳定发挥，避免出现因出现大量缺陷率给企业带来巨大的成本损失...

半导体的生产流程主要包括晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试四个环节，对芯片进行封装主要是为了防止周围环境对芯片造成影响，封装工艺有11个流程，分别是划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋...

在BGA封装领域经常能看到x射线探伤机的身影，因为BGA封装后要进行质量检查和维修比较困难，而x射线探伤机运用的是x射线无损检测技术，不会对被检测物造成影响，能够确保被检测物性能的稳定。

正业科技推出全自动X射线在线检测设备——全自动半导体X-RAY芯片缺陷检测设备。该设备通过在线全检、算法实时复盘，可满足复杂的集成电路及电子制造工艺的多环节检测要求，实现零漏检、低误检,助力半导体行业内部缺陷无损检测效率倍增。

针对MLCC电容的失效情况，为了不对电容器造成伤害，通常会用到x射线无损检测设备对其进行检测，通过检测结果确定性能失效的具体原因，然后做出相应的改进措施。