无论是DIP技术、PGA技术、BGA技术，还是cob技术，在封装流程中会存在一些难以发现的缺陷，如果采用电感耦合等离子体发射光谱检测方法等方式进行检测，那么就会对被检测品造成伤害，想要不对产品的性能造成影响，那么就需要用到无损检测技术。市面上无损检测技术有很多种，客户常用的为XRAY无损检测。

为了保证芯片的可靠性，可引进X射线无损检测仪对封装的芯片进行检测。

采用MSOP封装技术进行封装的电子元器件，可以使用正业科技X-RAY检测设备对元器件内部缺陷进行排查。

薄膜电阻性能失效常用的无损检测手段是x射线无损检测，是工业无损检测的新技术，能够对在薄膜电阻发生故障前,快速、准确地定位缺陷点，并且及时将缺陷排查出来，是车间生产的正常运作的稳定剂。接下来我们看看X射线无损检测仪有哪些作用。

什么是IC芯片检测？X-RAY检测设备检测IC芯片的方法,通常在IC芯片封装之后,IC芯片需经过严格的测试,以确保产品的质量合格要求,芯片检测是不可或缺的一个环节,X-RAY检测设备可以提升IC芯片产品的质量。

在半导体的研发和生产环节中,半导体X-Ray检测成了不可或缺的一环,同样X-Ray检测设备也是提高半导体检测水平的关键,随着半导体质量要求不断提高,许多半导体制造商广泛应用X-Ray检测设备来解提升产品质量和效率

为什么那么多企业选择X-Ray检测设备？X射线也叫X-Ray，X-Ray是一种无损检测设备，X-Ray检测设备在不损坏被检物品的前提下，采用X射线的透视成像原理能够快速检测出样品的缺陷。

X-ray检测设备工作的基本原理是通过发出X射线由平板探测器接收并成像,在X射线管产生穿过测试样品的X射线,根据样品材料本身的密度,X光所照会有不同的吸收,然后在图像接收器上产生清晰图像

半导体封装检测为什么用XRAY检测设备？在半导体封装完成以后，厂商需要检查半导体封装的合格率,通过合格率来反映生产工艺的水平,在目前的工业无损检测领域,XRAY检测设备比较符合需求。