X射线无损检测、能以图文形式展示焊点缺陷、一键自动测算检测产品气泡及空洞占空比、拥有多重安全防护等是正业科技x射线无损检测设备的特点，这也是该设备能够受到半导体封装、电子、电器相关的IC、电容器、电阻、二极管、多层电路板(PCB)和新能源锂电等多个行业厂商推崇的原因。

x射线无损检测技术在电子制造行业中常用来检测BGA封装芯片焊接质量，其检测结果是焊缝缺陷分析和质量评定的重要依据。x射线无损检测仪可以快速且准确地检测出BGA封装器件中焊点的桥连空洞、虚焊等缺陷，能够自动计算BGA封装器件贴装焊点的空洞率，对空洞缺陷的快速检测和预防具有实际意义。

工业x光检测技术就是把被检测物放入工业x光检测仪内部，设备上方的X-Ray发射管会发出X射线，探测器（光学感应器）接受X射线形成图像。由于被测物可以吸收X射线，照射在被测物上的X射线能够被大量吸收，并且呈现出黑色，生成画质清晰的图像，可以有效判断、分析产品缺陷。工业中使用X-RAY检测设备主要是为了做产品出品之前的...

熔断器是应用最普遍的保护器件之一，它是短路和过电流的保护器，在电流超过规定值时，就会以自身产生的热量将熔体熔化，从而使电路断开，主要用于高低压配电系统、控制系统和用电设备。有五种常见的类型，分别是插入...

IC芯片即微型电子器件，IC芯片采用一定的制造工艺，把电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，最后封装在一个管壳内。因为所有元件在结构...

半导体芯片COB（ChipOnBoard）封装工艺是最简单的裸芯片贴装技术，是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，把硅片直接安放在基底表面，通过热处理将硅片固定在基底，这样半导体芯片就交接贴装在印刷线路板上了。随后，用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接，用引线缝合的方法在芯片与基板之间实现电气连接，最...

正业科技利用X射线的强穿透性，自主研发设计了透视成像的X-RAY设备，它能够将被熔断器内部的结构或形态揭示出来，CCD成像系统提取单帧影像中单个熔断器影像单元，xray成像系统提取缺陷关联影像部分，通过算法软件识别及定位缺陷类型，借助复盘算法将列影像中熔断器缺陷检测信息复盘。

正业科技x光透视机​无需人工目视检测，通过X光成像系统，能够对SMT进行在线全自动检测，发射出的X射线，穿透电子元器件内部，平板探测器接收成像，通过相关软件进行分析，回流焊常见缺陷，如锡珠、锡桥、立碑等现象都能轻松检测出来，通过后端将不良品挑出。

在SMT行业中，x-ray检测设备是产品生产过程监控质量、提高品质不可或缺的一份子，它可以迅速找到缺陷的源头，缩短试制的时间，降低返修率，对降低BGA焊接气泡空洞率起着至关重要的作用，那么，xray如何检测BGA焊接气泡空洞的呢？