PCB在生产工艺众多且复杂，为了保证PCB产品也品的品质会用到许多的生产及检测设备，正业科技在PCB行业深耕了几十年，有许多的PCB生产及检测设备，今天主要介绍一款x-ray无损检测设备。

芯片封装中出现的各种缺陷，如层剥离，破裂，空洞和引线键合的完整性，PCB制造过程中出现的缺陷，如对准不良、桥开路、短路、异常连接、虚焊、等等，运用XRAY检测设备不仅能够轻松检测出来，还能够做到无损检测，它可以检测不可见的焊点，也可以对检测结果进行定性、定量分析。

现阶段，半导体技术正在快速发展，高功率、小型化、集成化、多功能化是功率器件的方向发展。因此，用于包装的陶瓷基板需要进行调整，需要拥有更高的性能。陶瓷基板的高精度和小型化就是为了满足装置小型化的要求，适应电子设备的精细化发展，所以陶瓷基板电路层的加工精度（线宽/线间距也在不断提高。为了适应生产的需求，X...

正业科技全自动X-RAY检测设备的特点就可以高效性检测BGA器件焊装存在的缺陷，BGA器件封装常用的材料如FR-4、铜或陶瓷对X射线是透过的，使用Xray成像系统可清晰地看到球引脚中的锡、铅及其他组分材料与焊料合金，运用自主研发的复盘算法和检测算法，X-RAY检测设备可有效将BGA焊接存在的缺陷检测出来，如焊球的焊接、丢失焊球...

​x光透视机采用X光透射原理对被测物进行离线检测分析，能够对产品内部缺陷进行实效分析，对被测对象进行自动测量和自动判断，并显示判断结果界面，使用户可以轻松挑出不良品，广泛应用于PCB行业、、锂电行业、平板显示行业、半导体行业等领域。

SMT贴片加工工艺流程复杂，在贴片工艺的制程中，电子零件会出现移位的现象，导致在后续焊接的时候出现焊接质量问题，立碑、连桥、少锡等不良现象尤为常见，为了保障产品品质，减少出现不产品，会采用X-Ray检测设备对SMT贴片缺陷进行检测。

现在的电子产品功能越来越完善，采用的集成电路（IC）也是越来越高端，目前已没有穿孔元件了，特别是大规模、高集成的IC，所采用的都是表面贴片元件。SMT贴片组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和...

电信产品就是指利用有线、无线的电磁或光，发送、接收或传送语音、文字、数据、图像或其它任何性质信息的硬件和软件系统的统称，常见的电信产品有电话机、移动电话、调制解调器、传真机、数据通信设备等等。现阶段，...

BGA封装常指的是BGA封装技术，BGA封装技术对存储量提升很大，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一。另与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速有效的散热途径，封装密度、热...